1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、osp膜等。2、pcb层数layer 1-20层3、大加工面积单面/双面板850x650mm single/4、板厚0.3mm-3.2mm 小线宽0.10mm 小线距0.10mm5、小成品孔径e 0.2mm6、小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤ф0.8 ±0.05mm >ф0.8 ±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、绝缘电阻>1014ω(常态)10、孔电阻≤300uω11、抗电强度≥1.6kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 >5h14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm217、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米19、常用基材: fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb fpc f4bm-220、客供资料方式:gerbe件、powerpcb文件、protel文件、pads2005文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等 导购推荐
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