1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、osp膜等。
2、pcb层数layer 1-20层
3、大加工面积单面/双面板850x650mm single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 小线宽0.10mm 小线距0.10mm
5、小成品孔径e 0.2mm
6、小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤ф0.8 ±0.05mm >ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻>1014ω(常态)
10、孔电阻≤300uω
11、抗电强度≥1.6kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 >5h
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材: fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb fpc f4bm-2
20、客供资料方式:gerbe件、powerpcb文件、protel文件、pads2005文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等
加工定制 是 种类 铝基覆铜板 绝缘材料 合成纤维板 表面工艺 无铅喷锡/lead free 表面油墨 白色 小线宽间距 0.3mm 小孔径 0.8mm 加工层数 单面 板厚度 1.0(mm) 粘结剂树脂 特性 高散热型
大量供应 led铝基板材料 日光灯铝基板5050
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